今年ChatGPT爆火，带动AI服务器需求激增，HBM内存芯片的价格也水涨船高。

(资料图)

HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠，将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。

HBM是当下数据处理速度最快的DRAM产品，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片大多选择搭载HBM。据TrendForce的研究数据，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

近期，据科技媒体报道，英伟达、AMD、微软、亚马逊等多个科技巨头都在排队抢购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E，已经在向SK海力士请求获取HBM3E样品。

据了解，HBM3E是HBM3的增强版，能够将数据传输速率提升25%，把数据传输率从6.40GT/s提高到8.0GT/s。SK海力士预计在今年年底前供应HBM3E样品，并在2024年开始量产。

ChatGPT出现前，HBM鲜有问津，高昂的成本让人望而却步，HBM需求占整体DRAM市场只有不到1%。但随着ChatGPT引爆AI热潮，HBM作为AI芯片的最佳搭档，几乎一夜之间芯片市场的“新宠”。

目前，全球HBM市场被为三星、SK海力士、美光三大存储芯片巨头瓜分。其中，SK海力士处于领先地位，是当前唯一实现HBM3量产的厂商，HBM市占率高达50%，而三星、美光市占率分别为38%和9%。

HBM需求爆发，三星、SK海力士、美光三大存储芯片巨头正在将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供张。

不过，在HBM领域，国内厂商布局不大，只有一些厂商涉及封测。比如，国芯科技正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用；通富微电在建先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，将实现国内在HBM高性能封装技术突破；华海诚科生产的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

总的来说，国内HBM内存芯片与国际巨头的差距还是非常大。

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