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SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%，显示半导体市场需求疲软。
SEMI表示，硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。
受终端市场需求疲软影响，半导体硅片大厂环球晶圆第二季营运展望保守，预期8吋及12吋产能恐将出现松动，不再满载，产能利用率将将至90%，业绩较第一季将继续下滑。
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
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